2021年5月28日，比利时泰森德洛的微电子公司Melexis推出了面向汽车和工业领域的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及对应位置传感器芯片的全新无PCB封装。MLX90377是一款集成了磁旋转和线性位置传感功能，作为基于Triaxis霍尔磁前端、ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式输出级驱动器的一员，是Triaxis系列中继承了MLX90371和MLX90372成功基石的一款产品。它适用于旋转和线性运动位置传感应用，具备抗杂散场模式、ASIL-C（单裸片）功能外部引脚测量，并且是高性能安全关键型应用的理想选择。
此外，Melexis还推出了新的封装选项SMP-3与SMP-4，这些都是面向无PCB设计的三针单模封装及四针单模封装，它们不需要印刷电路板，从而降低系统成本提高机械集成与可靠性。这些新尺寸小于现有DMP-4封装，同时通过优化封装体与电气引线提供更好的机械集成质量，这一改进代表了Melexis近十年来基于客户反馈应用知识持续改进的结果。
其中SMP-3是一种单裸片解决方案，而SMP-4则是一种双裸片解决方案（共享电源与接地引脚），这两者分别首次配备了MLX90377产品。这次发布展示了Melexis不断利用专业领域知识开发新的解决方案，对自身产品系列进行优化扩展。营销经理Nick Czarnecki表示：“我们在这个行业一直致力于创新，不断提升我们的产品性能并适应市场需求。”
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