新思科技革新半导体管理：推出首个全生命周期分析平台
在芯片世界的浩瀚大海中，新思科技如一艘指挥精确航向的硅之舟，勇敢地驶向未知。近日，该公司宣布推出了一款革命性的全生命周期管理（SLM）平台，这不仅是业界首创，更是对传统设计、制造和部署流程的一次深刻变革。
这项创新技术旨在为SoC（系统级别集成电路）的整个生命历程提供全面的数据分析与优化服务，从设计阶段到最终用户的部署，不留死角。通过紧密结合市场领先的Fusion Design工具，SLM平台将为客户提供关键性能、可靠性和安全性的深度洞察，让SoC团队及其客户能够更好地理解设备和系统各个阶段所面临的问题，并采取有效措施进行优化。
"我们正处于一个多方面利用经验性数据实现电子价值链高效率的大时代，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。“基于我们在IC设计领域的核心专业知识，我们相信SLM平台将成为改变行业游戏规则的重要力量。”
随着电子系统越来越复杂，以及对性能下降容忍度极低，同时要求满足功能安全性和保密性的挑战，加上数十亿美元潜在收益和成本节省等诱因，对芯片从开发到部署整个生命周期每个阶段进行妥善管理已变得至关重要。市场调研机构Semico Research Corp认为，“解决芯片性能和可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造和使用的整个过程。”
为了应对这些挑战，SLM平台采用了两个基本原则：尽可能多地收集与每个芯片相关的有用数据，并在其整个生命周期中对这些数据进行分析，以获得用于改进芯片相关活动见解。此外，该平台还包括针对未来两年的完整创新路线图，将持续为半导体行业带来突破性的变化。
借助这一具有先见之明的人工智能技术，全方位掌控从研发到维护再到最终消费者的整条链条，是不是让你仿佛置身于硅基系统发展史上的一个新的篇章呢？
