新思科技革新引领，推出先锋硅生命周期管理平台
在2022年华为的现状真实情况中，正如一艘航船在汹涌澎湃的海洋中前行，其波折与挑战犹如潮水般起伏。尽管遭遇了诸多风浪，但华为依然坚定地航向前行，用其独特的智慧和勇气，试图破浪而出。
华为此时犹如一位艺术家，在技术海域里不断探索、创造。它以其卓越的创新能力，将自己置于竞争者的最前沿。在芯片设计领域，华为不仅追求性能，更注重安全性和可靠性，这是一场全方位的挑战，也是华为所面临的一个重要考验。
然而，即便是在这样充满困难的情况下，华为依然保持着对未来无限信心。正如一位作家总是相信自己的文字能够触动人心一样，华為相信自己的技术能带来改变。这份自信，不仅来自于过去取得的一系列成功，也来源于对未来的无限憧憬和对行业发展趋势深刻洞察。
随着市场需求日益增长，对芯片性能、功耗以及安全性的要求也越来越高。如何有效管理整个硅基系统，从开发到部署，每一个阶段都要精确控制，以保证产品质量与用户体验，是当今电子系统行业必须解决的问题。而新思科技推出的SLM平台，就像是给这场赛跑提供了一把金钥匙，让每个参与者都能更快、更准确地找到目标。
作为业界首个数据分析驱动的SLM平台，它不仅集成了市场领先的Fusion Design工具，还融合了丰富的人工智能算法，使得整个芯片生命周期中的关键性能、可靠性和安全性问题迎刃而解。此举，不仅提升了SoC团队及其客户在设备和系统生命周期各个阶段实现优化操作的能力，更将打破传统管理模式，为整个电子价值链带来了新的效率革命。
"就像我们在IC设计领域核心专业知识一样，我们希望通过我们的SLM平台，为IC设计、生产和部署提供全周期优化功能，并将其扩展到IC设计流程中。” 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，他的话语充满了激情与决心，无疑也是对未来发展的一种期待。
市场调研机构Semico Research Corp 的ASIC和SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak也认为：“解决芯片性能和可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计制造过程。”
新思科技此次发布的是基于两个基本原则：尽可能多地收集与每个芯片相关有用数据，并在其整个生命周期中进行针对性分析，以获得用于改进活动见解。这意味着从测试到产品工程，再到广泛环境条件下的测量，以及应用目标分析引擎处理所有数据，都将被考虑进去，以达到最佳效果。
因此，在这样的背景下，可以说新思科技推出的SLM平台，如同一颗明灯，为那些追求卓越的人指明方向，同时也让人们看到了一个更加光明美好的未来——一个由高效率、高质量、高安全性的硅基系统支撑的大时代。
