。集成电路产业链长是主要挑战，全球化不可替代。在半导体产业建设初期，半导体厂商以IDM为主，但随着制造工艺进步和晶圆尺寸扩大，设计、制造芯片所需耗费资金日渐攀升。
为了提高竞争力，不少IDM拆分，垂直细分的Fabless、Foundry等新模式出现，加上上游原材料和生产设备本就复杂多样，半导体产业发展至今已建起完整的全球产业链。如果将集成电路产业链按照IP、设计、装备材料和芯片制造四个领域进行分类，IP和EDA基本被美国垄断，日本韩国在存储器、材料方面占优势，而中国在芯片制造和封测中有所实力。
然而，这也意味着目前就算是再强大的芯片公司，也需要依托产业链上下游的伙伴才能正产运转。中国芯片公司亦是如此。吴汉明院士指出：“后摩尔时代对追赶者来说，一定是一个机会。”
虽然中国没有做过类似的调研，但就中国在全球半导体产业链的份额来看，对于打造完整的半导体产业链所需耗费金额，将不亚于美国。这也决定了半导体行业全球化不可替代。
高端芯片制造工艺面临三大挑战，即基础挑战精密图形、核心挑战新材料以及终极挑战提升良率。在后摩尔时代，为解决这些问题寻找新的技术方向进一步加速提升芯片性能，是对我国而言的一个好机会。
吴汉明院士介绍了许居衍院士曾经列举的后摩尔时代四类技术方向，其中包括“硅-冯”范式、新兴技术中的类硅模式、三D封装与存算一体等，以及通过改变状态来实现逻辑运行的新兴范式，如自旋器件与量子计算等。这些新的技术方向，都为中国半导体发展提供了机遇。“chip盟科技异构单芯片集成技术和紫光国鑫SeDRAM直接键合异质集成都是不错的例子。”
