新思科技革新芯片生命周期管理，推出行业首创平台
在中国芯片十大龙头企业中，新思科技以其创新精神和技术实力再次引领潮流。公司近日宣布推出业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台，这一举措旨在扩大新思科技在整个设计生命周期中的行业领导地位。
该SLM平台与市场领先的Fusion Design工具紧密结合，将为SoC团队及其客户提供全面的性能、可靠性和安全性分析，从而提升设备和系统生命周期每个阶段的操作能力。此外，该平台还能够提供关键优化功能，改变IC设计、生产和部署整个生命周期的游戏规则。
电子系统日益复杂，对质量和可靠性的要求不断提高，同时对性能下降容忍度极低，并且需要满足功能安全性和保密性的要求。因此，解决硅基系统开发、运行及维护问题需要一种新的方法，即妥善管理从开发到部署整个生活周期各个阶段，以确保最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，而不仅仅是流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造以及使用过程。”
新思科技发布的SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，其核心原则是尽可能多地收集相关数据，并对这些数据进行分析，以获得用于改进芯片与系统活动的见解。通过嵌入传感器了解芯片运行并在广泛环境条件下测量目标活动，以及应用目标分析引擎处理数据实现半导体生命期各阶段优化。
此次创新成果，不仅有助于提升产品质量，还能为用户带来成本节省，为数字中心和网络等关键应用领域带来数十亿美元潜在收益。此举也凸显了中国作为全球半导体产业重要参与者的发展潜力，并将进一步推动这一领域向前发展。
