新思科技近日正式推出业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台，能够实现对SoC从设计阶段到最终用户部署的全生命周期优化，此举旨在扩大公司在整个设计生命周期中的行业领导地位。
SLM平台与新思科技市场领先的Fusion Design（融合设计）工具紧密结合，将在整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性方面的深入分析。这将为SoC团队及其客户带来全新高度的视角，提升其在设备和系统生命周期的每个阶段实现优化操作的能力。
“与当今许多其他业务领域一样，半导体行业现在有机会进一步利用其产品和技术的经验性数据，来实现整个电子价值链的高效率，包括在系统级部署阶段，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。
“基于我们在IC设计领域的核心专业知识，新思科技SLM平台可带来一系列改变行业游戏规则的优化功能，并可将其扩展到IC设计、生产和部署的整个生命周期。”
当今电子系统复杂度增加，对质量和可靠性的要求不断提高。此外，对任何类型性能下降容忍度很低，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行及维护问题。
数据中心网络等关键应用领域，在性能功率改进上将带来数十亿美元潜在收益成本节省。要实现如此巨大的收益，就需妥善管理芯片及系统从开发至部署各阶段，从而确保始终获得最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak表示：“解决芯片性能可靠性的关键问题涉及数十亿美元投入，并非止于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计制造使用过程。
能够访问设备整颗芯片周期中数据并针对这些数据进行针对性分析以实施全周期持续反馈优化，将为各行各业所面临半导体相关质量安全挑战提供更有效途径。”
此次发布含义是为了未来两年的完整创新路线图，该路线图建立于两个基本原则：尽可能多收集每个芯片相关有用数据，并使这些数据随着其生命历程进行深入分析，以便通过改进活动得出用于改进相应活动见解。
第一个原则是通过嵌入传感器深刻了解每个芯片运行并测量目标活动广泛环境条件下；第二个原则是在目标引擎处理所有可以获取到的微型处理单元（CPU）信息，以达到半导体生命历程不同时间点上的各种流程完美调整，如从硬件设定到最后安装等全部步骤。
